本品為雙組份普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
特 點:
高透光率 耐侯性佳 流動性能好
耐熱性好 較長操作時間
典型應用:
大功率LED發(fā)光二極管的封裝（molding用）、
TOP貼片LED封裝、太陽能板的灌封。
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深圳LED封裝膠研發(fā)生產，TOP貼片LED封裝膠提供
2025-11-29 23:16:01 15087次瀏覽
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