回收金廢料鍍金廢件上的金可用火法或化學法進行退鍍。火法退鍍有利用熔融鉛熔解貴金屬的鉛熔退金法，或利用鍍層與基體受熱膨脹系數不同的熱膨脹退鍍法。化學法是利用試劑溶解的化學退鍍法。現介紹退鍍工藝。

一、鉛熔法退鍍金

鉛熔法退鍍金是將被處理的鍍金件置于熔融的電解鉛液中（鉛的熔點為327℃），使金滲入鉛中。取出退金后的廢件，將含金鉛液鑄成貴鉛板，用灰吹法或電解法從貴鉛中進一步回收金。灰吹時，貴鉛中可補加銀，灰吹得金銀合金，水淬成金銀粒，再用硝酸分金，獲得金粉，熔煉鑄錠后得粗金。

二、熱膨脹法退鍍金

該法是根據金與管體合金的膨脹系數不同，應用熱膨脹法使鍍金層與管體之間產生空隙，然后在稀硫酸中煮沸，使金層完全脫落。進行溶解和提純。例如，取1kg晶體管，在800℃下的馬弗爐內加熱1h，冷卻，此時很薄的鍍金層破裂，空氣滲入管體并使管體氧化，鍍金層與管體之間產生空隙，當把它放入帶電阻絲加熱器的酸洗槽中，加入6L的25%硫酸液，煮沸1h后，由于稀硫酸溶解管體的氧化層及沸騰溶液的攪動作用，鍍金層就很容易脫落下來。同時，有硫酸鹽沉淀產出。稍冷后取出退掉金的晶體管。澄清槽中的溶液，抽出上部酸液以備再用。沉淀中含有金粉和硫酸鹽類，加水稀釋直至硫酸鹽全部溶解，澄清后，用傾析法使固液分離。在固體沉淀中，除金粉外還含有硅片和其他雜質，再用王水溶解，經過蒸濃、稀釋、過濾等工序后，含金溶液用鋅粉置換，（或用亞硫酸鈉還原）酸洗，可得純度98%的粗金。

三、化學法退鍍金

化學退鍍是將鍍金廢件放入加熱至90℃的退鍍液中，1～2min后，金進入溶液中，配制退鍍液時，稱取氰化鈉75g、間硝基苯磺酸鈉75g溶于1L水中，直到完全溶解后再使用。若退鍍量過多或退鍍液中金飽和，使鍍金層退不掉使，則應重新配制退鍍液。退金后的廢件用蒸餾水沖洗三次，留下沖洗水作下次沖洗用。每升含金退鍍液用5L蒸餾水稀釋，充分攪拌均勻，用鹽酸調pH值至1～2。調pH值一定要在通風櫥內進行，以免氰化氫中毒。然后用鋅板或鋅絲置換回收退鍍液中的金，直至溶液無黃色時為止。抽去上清液，用水洗滌金粉1～2次，再用硫酸煮沸以除去鋅等雜質，然后用水清洗金粉，烘干，熔鑄得粗金錠。

用化學法退鍍的金溶液亦可采用電解法從退鍍液中回收金，電解尾液補加氰化鈉和間硝基苯磺酸鈉后，可再用作退鍍液。電解法的優點是氰化物的排出量少或不排出，氰化液可繼續在生產中循環使用，也有利于環境保護。

四、電解法退鍍金

采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液、石墨作陰極、鍍金廢件作陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化呈Au（Ⅰ），Au（Ⅰ）隨即和吸附于金表面的硫脲形成絡陽離子Au[SC（NH2）2]2＋進入溶液。進入溶液的Au（Ⅰ）即被溶液中的亞硫酸鈉還原為金，沉淀于電解槽底部，將含金沉淀物經分離提純就可得到純金。

電解液組成：SC（NH2）22.5%，Na2SO32.5%。

陽極用石墨棒（Ф30mm，長500mm）置于塑料滾筒的中心軸。

陰極用石墨棒（Ф50mm，長400mm）放在電解槽兩旁并列。

電解槽與退金滾筒：電解槽用聚氯乙烯硬塑料焊接而成，容積為164L。退金滾筒是用聚氯乙烯硬塑料板焊接成六面體，每面均有Ф3mm的鉆孔，以使滾筒提起漏液和電解時電解液流通。

電解條件：電流密度200A/m2，槽電壓4.1V，電解時間根據鍍金層厚度和陰陽極面積是否相當，如果相當，在合適的電流密度下，溶金速度是很大的，時間就可以短一點，一般時間為20～25min是適當的。電解法退鍍的工藝已得到廣泛使用。