附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（靠近邊線外側）作為 在制板（拼板）的一部分，與需要的印制板同時加工，到后smt加工完成形時分開，以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗。附連試驗板一般應 采取 批號 作 標志；當線路板是以拼板的形式進行SMT組裝時，附連試驗板 應采用印制板的標記，以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對于3級產品印制 板必須有附連試驗板，對1、2級印制板是否要附連試驗板應由用戶決定或按合同規定。 3． 包裝、儲存和運輸。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產品，能經受運輸、儲存環境，在使用前不會損壞和降低質量。 經檢驗合格的pcb電路板按規定進行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

如果儲存環境惡劣、時間較長， smt加工貼片在超出規定的儲存條件時，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠距離運輸時，應將包裝完成的多層板裝入包裝箱內， 箱外圈封，箱內襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產品應附有產品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應附有包括產品名稱、成品型號、規格、批次、數量、生產日期、包裝日期、生產單位等內容的裝箱單。

各類物料、作業指導書應按指定的位置整齊擺放且標識清楚，各類物料之間應有良好的隔離措施，DIP物料只有經IPQC或拉長確認并進行首件插（貼）裝且經IPQC首件確認OK后，作業員方可進行批量性插（貼）裝生產。