錫鉛合金焊錫 焊錫是連接元器件與線路板之間的介質，我們在電子線路的安裝和維修中經常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。 純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃。

錫能與大多數金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。 純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點為327℃。

當錫和鉛按比例融合后，構成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點變低，使用方便，并能與大多數金屬結合。 焊錫的熔點會隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點低于任何其它合金的熔點。

焊錫膏的使用方法

① 關于保質期 ?請在產品標簽上注明的保質期間內使用完畢。建議在開封后24 小時以內使用完畢。保質期是密封狀態下的保存期限。一旦開封后則不在保質范圍之內。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態下開封時，焊錫膏表面會發生結霜而影響焊錫膏質量。所以請在產品恢復到室溫后再開封。 恢復室溫時間（在25℃的環境下） 適用產品包裝 恢復室溫時間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時 （僅作參考） ?恢復室溫的過程中，盡量不要強行加熱。 強行加熱的情況下，要十分注意溫度。產品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應注意以下幾點。 1.恢復到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當。 過度攪拌將導致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應，影響焊錫膏質量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環境中，焊錫膏會吸收水分影響質 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環境下使用。 ?關于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當地增加焊錫膏使用量。 ?為了實現持續穩定的印刷，要經常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。

④ 關于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質范圍之內。所以多次使用前，一定要充分確認質量是否有變化。 印刷時，根據焊錫膏在模板上的運動，會發生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應會影響焊錫膏質量。其現象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。

⑤ 其他注意事項 ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。