當(dāng)錫和鉛按比例融合后，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時，它的熔點變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合。 焊錫的熔點會隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點低于任何其它合金的熔點。

某種金屬是否能夠焊接，是否容易焊接，取決于二個因數(shù)：、該焊料是否能與焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影響焊接牢度的污銹物。焊接時，焊錫能與大多數(shù)金屬物（如金、銀、銅、鐵）反應(yīng)生成一種相當(dāng)硬而脆的金屬化合物，這種化合物能使焊件與焊料牢固的結(jié)合在一起，但有些金屬（如鈦、硅、鉻等）不能與焊錫反應(yīng)，因而，這些金屬材料就不能用焊錫來焊接。

加鎘焊錫 如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點在145℃，所以稱之為超低溫焊錫，它的比例是：錫50%、鉛33%、鎘17%，但由于鎘的毒性較強(qiáng)，所以應(yīng)慎謹(jǐn)使用。

焊錫膏的使用方法

① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請在產(chǎn)品標(biāo)簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開封后24 小時以內(nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開封時，焊錫膏表面會發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請在產(chǎn)品恢復(fù)到室溫后再開封。 恢復(fù)室溫時間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復(fù)室溫時間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時 （僅作參考） ?恢復(fù)室溫的過程中，盡量不要強(qiáng)行加熱。 強(qiáng)行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意以下幾點。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當(dāng)。 過度攪拌將導(dǎo)致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。

④ 關(guān)于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認(rèn)質(zhì)量是否有變化。 印刷時，根據(jù)焊錫膏在模板上的運動，會發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應(yīng)會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。

⑤ 其他注意事項 ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。