錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。 純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點為327℃。

加銀焊錫 加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。

焊錫膏的使用方法

① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請在產(chǎn)品標簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開封后24 小時以內(nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開封時，焊錫膏表面會發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請在產(chǎn)品恢復到室溫后再開封。 恢復室溫時間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復室溫時間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時 （僅作參考） ?恢復室溫的過程中，盡量不要強行加熱。 強行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應注意以下幾點。 1.恢復到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當。 過度攪拌將導致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。

④ 關(guān)于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認質(zhì)量是否有變化。 印刷時，根據(jù)焊錫膏在模板上的運動，會發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。

⑤ 其他注意事項 ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。

在攪拌40分鐘左右后，停止攪拌，保持熔爐內(nèi)的溫度，對熔爐內(nèi)合金進行靜置；

靜置20分鐘后開始重新攪拌，每次10分鐘左右，正反方向各一次；

當以上攪拌及靜置完成后，將攪拌速度降慢，操作人員開始澆鑄錫圓柱；此時應嚴格遵照不同品牌之鑄造液體溫度（詳見液溫參數(shù)表），熔爐內(nèi)金屬液體須正常攪拌均勻，防止化學成份產(chǎn)生偏析現(xiàn)象。