LED顯示屏（LEDpanel）：LED就是light emitting diode ，發光二極管的英文縮寫，簡稱LED。它利用半導體P-N結電致發光原理產生紅，綠，蘭顏色。是六十年代未發展起來的一種半導體顯示器件；七十年代，隨著半導體材料合成技術、單晶制造技術和P-N結形成技術的研究進展，發光二極管在發光顏色、亮度等性能得以提高并迅速進入批量化和實用化；進入八十年代，LED在發光波長范圍和性能方面大大提高，并開始形成平板顯示產品即LED顯示屏，八十年代后期在全球迅速發展起來的新型信息顯示媒體，利用發光二極管構成的點陣模塊或像素單元組成在面積顯示屏幕，以可靠性高、使用壽命長、環境適應能力強、價格性能比高、使用成本低等特點，在短短的十來年中，迅速成長為平板顯示的主流產品，在信息顯示領域得到了廣泛的應用。

LED顯示屏分為圖文顯示屏和視頻顯示屏，均由LED矩陣塊組成。圖文顯示屏可與計算機同步顯示漢字、英文文本和圖形；視頻顯示屏采用微型計算機進行控制，圖文、圖像并茂，以實時、同步、清晰的信息傳播方式播放各種信息，還可顯示二維、三維動畫、錄像、電視、VCD節目以及現場實況。LED顯示屏顯示畫面色彩鮮艷，立體感強，靜如油畫，動如電影，廣泛應用于車站、碼頭、機場、商場、醫院、賓館、銀行、證券市場、建筑市場、拍賣行、工業企業管理和其它公共場所。

工藝流程

a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

掛式安裝

多適用于車站led電子顯示屏、機場led電子顯示屏等大型場所起到指示標牌作用。要求屏體面積較小（10平方米以下），要求必須要有合適安裝的地點，如上方有橫梁或過梁處，且屏體一般情況下要加后蓋。