PCB電路板工業烤箱通過三維熱風循環系統實現±1℃的溫控精度，多層獨立控溫模塊可滿足FR4、高頻板材等不同材料的階梯式升溫需求。紅外輔助加熱技術使10mm厚板件溫差控制在3℃以內，較傳統熱風爐節能27%。氮氣保護系統將氧含量穩定在50ppm以下，配合陶瓷纖維保溫層實現能耗降低35%。智能視覺系統可識別0201封裝元件位置，自動避開敏感區域進行局部烘烤。數據追溯功能完整記錄每批次產品的溫度曲線、濕度變化等18項參數，良品率提升至99.2%。模塊化設計支持快速更換加熱組件，維護時間縮短60%。通過IOT平臺可實現全球任意工廠設備的實時監控與工藝參數遠程克隆。