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一、主要用在什么產品（電路板）上？回流焊過爐治具并非用于最終的“電子產品”（如手機、電腦），而是用于生產這些電子產品的核心部件——PCB電路板的制造過程中。具體來說，它主要用于以下幾類有特殊需求的電路

一、它是什么？PCB過爐回流焊治具是一個根據特定PCB板的尺寸、形狀和元件布局，量身定制的高精度工裝托盤。通常由耐高溫材料（如合成石、鋁硅酸鹽）制成，通過CNC精密加工出各種定位柱、支撐柱和避讓孔。二

SMT過爐治具（也叫SMT載具或回流焊載具）是一個定制的高精度托盤，它的核心作用是承載和保護PCB電路板，讓其能安全、平穩、準確地通過回流焊爐的高溫環境，從而完成可靠的焊接。您可以把它想象成給電路板穿

一、核心作用：支撐與保護這是過爐治具最基本也是最重要的作用。支撐薄板或軟板：對于厚度很薄（如小于1.0mm）的PCB，在回流焊爐的熱風循環和傳送鏈的震動下，很容易發生彎曲、變形。治具提供了一個平坦、堅

選擇過爐治具（也稱SMT過爐載具、回流焊載具）的材料，主要需要考慮耐溫性、尺寸穩定性、機械強度、成本和加工性這幾個關鍵因素。1.合成石-目前的主流和合成石并不是天然石材，而是由玻璃纖維布和耐高溫環氧樹

三防漆（防潮、防鹽霧、防霉）噴涂治具用于保護PCBA，防止環境因素導致電路腐蝕或短路。萬用治具需適配多種PCB尺寸，同時確保噴涂均勻、遮蔽到位，并便于清洗和維護。1.核心功能需求遮蔽保護：遮擋不需噴涂

1.玻纖板（FR4）治具的核心優勢高強度與剛性：玻纖增強環氧樹脂提供優異的機械性能，適合承載PCB或精密元件。耐高溫性：長期耐溫180~200℃，短時峰值260℃（滿足回流焊需求）。絕緣防靜電：體積電

1.核心功能需求耐高溫：承受回流焊峰值溫度（260~300℃）且不變形。磁性固定：通過磁力快速夾持PCB，避免傳統機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度：鋁合金主體確保載具剛性，同時減輕操作負荷。防靜電與

SMT手機版貼片治具：精密制造的隱形基石在高速運轉的手機SMT生產線上，微小元件以每秒數顆的速度落下——這背后，是SMT貼片治具在無聲支撐。作為現代電子制造的精密載體，這款為手機主板量身打造的治具，已

氣動主板測試架氣動主板測試架是一種用于測試計算機主板的自動化設備，它利用氣動原理來實現對主板的快速定位、固定和測試。以下是關于氣動主板測試架的詳細介紹：主要特點氣動驅動：使用壓縮空氣作為動力源，通過氣

SMT貼片過爐治具（也稱為回流焊治具或載具）是表面貼裝技術（SMT）生產中的關鍵輔助工具，主要用于在回流焊過程中支撐、固定和保護PCB板及元器件，確保焊接質量。以下是其詳細介紹：1.主要作用保護敏感元

雙面SMD元件板，且其中一面有怕熱元件當電路板兩面都有貼片元件，且其中一面的元件無法承受二次回流焊的高溫時，也會用到波峰焊治具。工作流程：先在A面印刷錫膏、貼片、回流焊。然后在B面印刷錫膏、貼片。此時

一、核心作用：為什么需要波峰焊治具？波峰焊治具主要解決兩個核心問題：保護：保護那些已經焊好、但無法承受波峰焊高溫或液態錫沖擊的元件。遮蔽：只露出需要焊接的插件元件的引腳和焊盤，阻止焊錫流到不需要的地方

用在哪些地方？（應用場景）波峰焊治具主要用于印刷電路板的制造環節，具體應用在以下場景：1.SMT（貼片）和THT（插件）混裝的PCB這是最經典、最常見的場景。一塊板子先經過SMT貼片回流焊，然后插上插

根據上述場景，以下類型的產品幾乎必須使用波峰焊治具：產品類別具體例子為什么需要治具？1.電源類產品PC電源、工業電源、充電器、UPS板上必有大型插件元件（變壓器、大電容、散熱器），同時也有貼片IC和小

您可以通過以下問題快速判斷：我的板子上有沒有既需要焊接的插件孔，又有已經貼裝好的貼片元件？是 ->需要治具。我的板子是不是雙面都有貼片元件，且其中一面有元件（如LED、連接器）怕二次高

分板治具的應用范圍極廣，覆蓋了從廉價消費電子到高端工業設備的所有領域。1.消費電子產品（應用領域）這類產品產量巨大，且普遍采用小型PCB拼板生產，對分板效率和安全性要求很高。智能手機與平板電腦：&nb

如果不使用專業的分板治具，而是采用徒手掰板或簡易工具，會帶來災難性的后果：機械應力損傷：元件裂紋： 掰板產生的巨大彎曲和扭轉載荷，會傳遞到PCB和元器件上。最容易導致陶瓷電容（MLCC）產生

根據產品特點，會選擇不同的分板治具：銑刀式分板治具：原理： 利用高速旋轉的銑刀，沿著PCB拼板預先設計好的路徑（通常是郵票孔或無連接結構的縫隙）進行切割。優點： 應力最小，精度，可

1.尺寸小、輕薄或柔軟的PCB板典型產品：智能手機主板TWS藍牙耳機主板智能手表/手環主板無人機飛控板便攜式醫療設備PCB（如助聽器、血糖儀）為何需要：這類PCB板尺寸太小，無法直接在回流焊爐的寬大傳

以下是按生產工藝流程梳理的主要治具類型：1.SMT段：組裝與焊接a.錫膏印刷治具/鋼網是什么： 本質上就是鋼網，是一塊有鏤空圖形的激光切割不銹鋼薄板。主要作用：圖形轉移： 將準確數

SMT治具的應用范圍極其廣泛，可以說，幾乎所有涉及PCB板（印制電路板）的現代電子產品，在其制造和測試環節都可能用到SMT治具。治具的使用與否和種類，主要不取決于產品的最終形態（如手機或汽車），而取決

使用前檢查：清潔度： 確保治具工作面清潔，無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點。完整性： 檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定位銷、壓緊裝置、彈簧等部件是否完好、功能

這種治具的核心要求是耐高溫、不變形、熱傳導率低、不影響熱風流動。設計要點：薄壁設計：在保證強度的前提下，盡量做薄治具邊框和支撐，減少對熱風的阻擋。風道設計：底部需開設足夠多的通風孔，確保熱風能從下方均

一、核心評估因素（選擇依據）您需要從以下幾個維度來評估您的特定應用需求：熱性能（最關鍵因素）連續工作溫度：材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長時間的連續暴露。例如，選擇性焊接低于波峰焊，激光焊接則局部高

一、設計階段：從源頭保證精度高質量的設計輸入使用、最準確的源文件：確保提供的Gerber、CAD等文件是最終版本，任何微小的變更都必須同步更新。明確基準：在設計圖中清晰定義基準點（通常是定位孔），所有

要求一：定位這是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。內容：治具必須能夠將PCB板快速、地定位到正確的位置。如何實現：利用PCB板上的工藝定位孔，配備高精度的定位銷（通常采用一圓一方的菱形銷防呆

步：設計準備與數據分析這是治具的“藍圖規劃”階段，至關重要。獲取設計文件：從客戶或研發部門獲取的PCB設計文件，包括 Gerber文件、PCB位號圖、CAD結構圖 和 拼

一、波峰焊治具制作方法制作過程可以概括為五個核心步驟，從數字化設計到物理實體加工。第1步：設計準備獲取資料：收集的PCB設計文件，包括Gerber文件、PCB布局圖、拼板圖和CAD結構圖。DFM分析：

波峰焊治具制作規范1.目的明確波峰焊治具的設計、制作、驗收標準，確保治具能滿足生產需求，保障PCBAssembly(PCBA)在波峰焊過程中的焊接質量，保護敏感元件，提高生產良率和效率。2.適用范圍本

承載與定位：手表/手環的PCB通常形狀不規則（非矩形），帶有弧形或缺口。治具可以提供一個的、與PCB外形匹配的底座，確保PCB在流水線上傳輸和貼片時位置不變。支撐與防變形：現代穿戴設備追求輕薄，其PC

回流焊載具材料：通常采用合成石或進口鋁材。合成石具有的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩定性，是。特點：根據PCB形狀鏤空，并設計有支撐柱、定位銷和壓塊，確保PCB平穩過爐。測試治具材料：主體為環氧樹脂板或鋁合

數碼相機和攝像機屬于中高端、高復雜度、高可靠性的電子產品，其PCBA（印制電路板組件）具有以下顯著特點，這也直接決定了其SMT治具的設計方向：高密度集成：主板通常采用高多層板，布滿了BGA、CSP、微

與手機、智能穿戴等小型設備不同，電視機的電路板有其顯著特點：板卡種類多：一臺電視通常包含：主板：尺寸較大，是治具服務的核心。電源板：元件較密集，且可能有較高的散熱要求。邏輯板/TCON板：連接主板和液

1.SMT生產流程治具回流焊載具密集的支撐柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中間區域的背面，必須設計足夠多、分布均勻的支撐點，確保整個板面受力均勻。輕量化與剛性平衡：在保證強度的前提下，可能會進行

根據在生產線上的不同用途，電源板SMT治具主要分為以下幾類：a.刷錫膏治具/鋼板/鋼網作用：在SMT流程的步，將錫膏通過治具上的開口地印刷到電路板的焊盤上。電源板特點：厚鋼板：電源板通常使用較厚的錫膏

定位：使用定位銷（DowelPin）和擋邊，確保PCB在治具中的位置每次都無誤。材料選擇：鋼網：不銹鋼。過爐托盤：合成石（隔熱性好、不變形）、鋁合金（強度高、散熱快）。測試治具：電木（FR-4）、亞克

1.刷錫膏治具/鋼網作用：地將錫膏印刷到高密度、細間距的焊盤上。主控板特點：超薄鋼網：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引腳間距非常小（FinePitch），通常使用0.

精度至上：所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內（如±0.05mm）。信號完整性：治具材料和結構不能引入電磁干擾，影響高速信號的傳輸。防靜電：必須全程使用防靜電材料，主控板上的IC對

下圖清晰地展示了顯卡SMT制造中各關鍵治具如何應用于不同工序：圖表代碼下載通孔元件無通孔元件全板支撐承載與防變形遮蔽與承載探測高密度測試點模擬真實工作環境錫膏印刷元件貼裝回流焊接混合工藝分支波峰焊/選

顯卡PCB（通常稱為“顯卡板卡”）的特點：高密度與高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引腳最多、焊接要求的BGA芯片。同時，圍繞GPU的顯存（GDDR6X等）也是微型BGA，密度極高。還有大量的M

精度為王：任何微小的形變或對位不準，對于BGA芯片來說都是災難性的，會導致連錫、虛焊等嚴重缺陷。熱管理：回流焊載具必須考慮熱量的均勻分布，避免形成冷熱點，導致焊接不良。強度與耐用性：主板重量大，治具需

它是在PCB的表面貼裝技術生產流程中，用于承載、固定、定位、保護或測試電路板的一系列專用工具和設備的總稱。核心目的：確保微小、精密的電子元件能夠快速、準確、可靠地貼裝和焊接在PCB的正確位置上，并保證

 SMT治具的主要作用和重要性智能手機的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。沒有治具，生產將無法進行。其主要作用包括：定位：將PCB板牢牢固定在預定位

由于智能手機的迭代速度快、設計復雜，其SMT治具也具有鮮明特點：高精度：加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以確保對位準確。材料考究：廣泛使用合成石、電木、鋁合金等材料，要求具備高強度、耐高溫、低熱

由于平板電腦的“薄、輕、小”特點，其治具設計需特別注意：高精度： 定位孔、支撐柱、屏蔽邊界的位置必須與PCB設計文件完全一致，公差通常在±0.05mm以內。最小化應力： 分板和測試

SMT過爐載具材料： 通常由合成石（如勞倫斯石）或高溫工程塑料（如PI、PEI）制成，耐高溫（可達260°C以上）、不變形、防靜電。設計： 根據主板的形狀和需要屏蔽的區域進行鏤空和

屏蔽與保護波峰焊屏蔽罩： 在通過波峰焊焊接通孔元器件（如部分連接器）時，用來遮蓋已經完成SMT的精密區域（如BGA芯片、細小電阻電容），防止高溫焊錫濺入或二次受熱損壞。ESD保護： 

PCB尺寸較大且相對更薄：相比手機主板，平板電腦主板尺寸更大，但為了整體輕薄，板厚依然很薄（通常0.8mm-1.0mm左右）。挑戰：大而薄的PCB在回流焊爐中極易發生翹曲和變形。對回流焊載具的支撐性和

我們可以通過一個典型的智能手機主板的制造流程，來直觀理解治具的作用：階段1：制造前期-保證印刷和焊接精度所用治具：錫膏印刷網板、回流焊載具作用：錫膏印刷網板： 像“鏤空花板”，將錫膏地“印刷